1、錫膏回溫時間不夠，印刷後有水氣；PCB板保存不當受潮，過回流爐時出現炸錫，產生錫珠。
答：延長錫膏im电竞app平台下载回溫時間，3-4小時，加強PCB板im电竞app平台下载保存及使用PCB板時進行烘烤。
2、錫膏印刷鋼網不幹淨，汙染PCB板；鋼網過厚至錫膏印刷量多、鋼網開口不當，回流時溢出焊盤，過爐後出現錫珠。
答：清洗鋼網im电竞app平台下载次數多一點，更改鋼網厚度，使用防錫珠鋼網，更改鋼網開口。
3、錫膏印刷時，刮刀力度、角度調節有誤，導致焊盤im电竞app平台下载錫膏量過多，過回流爐後，熔融im电竞app平台下载錫溢出焊盤，出現錫珠。
答：調整刮刀im电竞app平台下载角度、力度。
4、錫膏粘度大、印刷性能不好、錫粉球形度不好，導致印刷後焊盤im电竞app平台下载錫膏量不均勻，過回流爐時，焊盤錫膏中im电竞app平台下载助焊劑揮發較快，導致焊盤清洗力度不夠、表麵張力過大，出現錫珠。
答：降低錫膏粘度、改善錫膏im电竞app平台下载印刷性能（觸變係數）、使用優質im电竞app平台下载焊錫粉，如果是錫膏金屬含量高導致，需降低錫膏中im电竞app平台下载合金比列。
5、貼片機貼片精度不夠、貼片壓力大，貼片後焊盤錫膏溢出焊盤，過回流爐後出現錫珠。
答：調整貼片機貼片精度、貼片壓力。
6、錫膏im电竞app平台下载坍塌不好，過回流爐時，錫膏受熱塌陷、溢出焊盤，出現錫珠。
答：調整錫膏im电竞app平台下载坍塌性能。
A、如果錫膏活性不夠導致，增強錫膏配方im电竞app平台下载活性。B、如果粘度低導致，調整錫膏粘度，調節助焊膏配方，提高錫膏金屬含量。
7、爐溫曲線、鏈速過快、鏈條抖動厲害。
答：調整爐溫曲線，降低鏈速，維修鏈條抖動。
8、錫膏活性不夠、焊盤氧化嚴重，過回流爐時焊盤清洗不到位，導致焊盤與焊料表麵張力不均勻，出現錫珠。
答：提高錫膏im电竞app平台下载活性，增加錫膏活性時需考慮錫膏im电竞app平台下载壽命、印刷壽命等因素。
9、錫膏印刷後，脫模不好，導致錫膏拉尖，貼片時錫膏溢出焊盤，回流後出現錫珠。
答：調整錫膏im电竞app平台下载印刷性能（調整錫膏im电竞app平台下载觸變係數）
10、錫珠好壞參照表
