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行業資訊

錫珠分析及處理

作者:汪雲林 2021-11-05 0

1、錫膏回溫時間不夠,印刷後有水氣;PCB板保存不當受潮,過回流爐時出現炸錫,產生錫珠。

答:延長錫膏im电竞app平台下载回溫時間,3-4小時,加強PCB板im电竞app平台下载保存及使用PCB板時進行烘烤。

 

2、錫膏印刷鋼網不幹淨,汙染PCB板;鋼網過厚至錫膏印刷量多、鋼網開口不當,回流時溢出焊盤,過爐後出現錫珠。

答:清洗鋼網im电竞app平台下载次數多一點,更改鋼網厚度,使用防錫珠鋼網,更改鋼網開口。

 

3、錫膏印刷時,刮刀力度、角度調節有誤,導致焊盤im电竞app平台下载錫膏量過多,過回流爐後,熔融im电竞app平台下载錫溢出焊盤,出現錫珠。

答:調整刮刀im电竞app平台下载角度、力度。

 

4、錫膏粘度大、印刷性能不好、錫粉球形度不好,導致印刷後焊盤im电竞app平台下载錫膏量不均勻,過回流爐時,焊盤錫膏中im电竞app平台下载助焊劑揮發較快,導致焊盤清洗力度不夠、表麵張力過大,出現錫珠。

答:降低錫膏粘度、改善錫膏im电竞app平台下载印刷性能(觸變係數)、使用優質im电竞app平台下载焊錫粉,如果是錫膏金屬含量高導致,需降低錫膏中im电竞app平台下载合金比列。

 

5、貼片機貼片精度不夠、貼片壓力大,貼片後焊盤錫膏溢出焊盤,過回流爐後出現錫珠。

答:調整貼片機貼片精度、貼片壓力。

 

6、錫膏im电竞app平台下载坍塌不好,過回流爐時,錫膏受熱塌陷、溢出焊盤,出現錫珠。

答:調整錫膏im电竞app平台下载坍塌性能。

A、如果錫膏活性不夠導致,增強錫膏配方im电竞app平台下载活性。B、如果粘度低導致,調整錫膏粘度,調節助焊膏配方,提高錫膏金屬含量。

 

7、爐溫曲線、鏈速過快、鏈條抖動厲害。

答:調整爐溫曲線,降低鏈速,維修鏈條抖動。

 

8、錫膏活性不夠、焊盤氧化嚴重,過回流爐時焊盤清洗不到位,導致焊盤與焊料表麵張力不均勻,出現錫珠。

答:提高錫膏im电竞app平台下载活性,增加錫膏活性時需考慮錫膏im电竞app平台下载壽命、印刷壽命等因素。

 

9、錫膏印刷後,脫模不好,導致錫膏拉尖,貼片時錫膏溢出焊盤,回流後出現錫珠。

答:調整錫膏im电竞app平台下载印刷性能(調整錫膏im电竞app平台下载觸變係數)

 

10、錫珠好壞參照表

錫珠接受度圖